狭ピッチ

半導体やプリント基板は、製造技術の進歩に伴い回路の端子間隔も狭くなってきました。当社の製品は狭ピッチプローブ設定が可能で、最少実績ピッチ40μmを実現しています。

4端子（ケルビン）

GLOBE治具でビルドアップ基板の完全4端子化を実現しています。また、ケルビン対応用は、確実なプローブコンタクト実現の4端子測定用として使用されています。

大電流

ハイブリッド車などには、大電流が流れるパワーデバイスが多数搭載されています。このパワーデバイス検査用として1,000アンペア以上の電流を流せる大電流プローブを提供しています。

耐熱・加熱

半導体の検査では、+180度から－40度まで、パワーデバイスでは300度までの耐熱試験も。車載用機器やスマートフォン基板での加熱検査にも耐えられる性能を有しています。

半導体

半導体検査工程でLSI（半導体集積回路）製造のウエハーテスト工程で、シリコンウエハー上に形成されたLSIチップの電気的検査に用いられる治具です。

その他の検査

特殊検査用ソケットです。1,8mmダイ位置決め実績あり。扱いやすいミニプレス仕様から省スペース設計まで、お客様のご要望にお応えします。